Các lỗi khi hàn và cách phân biệt !

Nếu các bạn là một kỹ sư sản xuất có thể bạn sẽ biết những thuật ngữ sau đây về các lỗi hàn tại hàn SMT hay hàn thủ công. Nếu người đã biết có thể tham khảo!

Về khuyết điểm và lỗi của hàn, nếu thực sự tham khảo tiêu chuẩn công nghiệp 【IPC-A-610】, thì chỉ có hai thuật ngữ lỗi hàn chuyên dụng là 【Non-Wetting】 và 【De-wetting】. Sau đó, IPC đã thêm giải thích cho thuật ngữ 【Cold Solder】, còn các thuật ngữ khác chỉ là tiếng lóng mà thôi.

1.空焊: Solder skip, Solder empty, thường được dùng để mô tả khuyết điểm thiếu thiếc mà có thể nhìn thấy bằng mắt thường. Vì tiếng Anh sử dụng từ "skip" và "empty", nên tôi đề xuất sử dụng để mô tả các vấn đề về thiếu thiếc. Theo định nghĩa của IPC-A-610, khuyết điểm này được phân loại là Non-Wetting.

2.冷焊: Cold soldering, theo IPC-A-610, "lạnh hàn" là khi mối hàn có hiện tượng làm ướt kém và bề mặt xốp xám. (Điều này là do tạp chất trong thiếc quá nhiều, làm sạch không kỹ trước khi hàn, hoặc không đủ nhiệt trong quá trình hàn.) Theo IPC-T-50, mối hàn với nhựa thông được định nghĩa là: nhìn bề ngoài giống với mối hàn lạnh, có dấu hiệu nhựa thông còn lại trên bề mặt chờ hàn.

3.虚焊: Tiếng Anh có thể dùng Non-Wetting để diễn tả. Chân linh kiện chạm nhẹ vào miếng đệm , khiến hai bên chân không ăn thiếc mà chỉ có mặt dưới phía trước tiếp xúc với thiếc.

4.假焊: Giả hàn : Cũng có thể dùng Non-wetting để diễn tả. Có người dùng từ "false solder" để mô tả giả hàn, nhưng người nước ngoài có thể sẽ không hiểu. Giả hàn thực ra khá giống với hàn rỗng, đôi khi hai thuật ngữ này có thể sử dụng chung. Bề ngoài nhìn như đã hàn tốt, nhưng thực tế thì chưa. Điểm khác biệt duy nhất giữa giả hàn và hàn rỗng là đệm hàn của giả hàn rộng hơn so với chân linh kiện. Trong điều kiện bình thường, hai bên của chân linh kiện cần được ăn thiếc, nhưng thực tế thì không có, chỉ nhìn giống như có thiếc. Bạn có thể xác định bằng cách quan sát xem chân linh kiện và đệm hàn có tạo thành hình dạng mối hàn cong không, tức là kiểm tra xem góc hàn có nhỏ hơn 90° để xác định xem đó có phải là mối hàn tốt không.

5.包焊: Thường dùng để chỉ khi thiếc bao phủ toàn bộ điểm hàn nhưng bên trong không hoàn toàn ăn thiếc.

6.Solder bridge: là hiện tượng nối tắt giữa các chân IC.

7.Solder short

8.Solder insufficient: thiếc thiếu, có thể ảnh hưởng đến độ bền mối hàn.

9. Whisker: dễ sinh ra hơn trong quy trình không chì, đặc biệt là quy trình thiếc tinh khiết.

10.Component shifted: lệch linh kiện.

11.Component missed: thiếu linh kiện.

12.Tombstone: hiện tượng linh kiện đứng thẳng như bia mộ sau khi qua quá trình hàn.

13.Wrong polarity: cực tính sai.