Bảng mạch điện tử PCBA PCB
Lắp ráp bảng mạch in (PCB Assembly)
Lắp ráp bảng mạch in (PCB Assembly) đã trở thành một kỹ thuật rất trưởng thành trong ngành công nghiệp điện tử hiện đại. Tuy nhiên, vẫn có những người mới vào hoặc muốn vào ngành này cảm thấy khó khăn để nắm bắt được những khía cạnh cơ bản. Vì vậy, Cường sẽ dựa vào hiểu biết và kinh nghiệm của mình để tổng hợp các kiến thức về bảng mạch và lưu trình sản xuất của nó, hy vọng có thể giúp người đọc hiểu rõ hơn về bản mạch in điện tử (PCB) và bản mạch điện tử (PCBA). Nếu sau này có thêm các bài viết liên quan, chúng cũng sẽ được thêm vào đây. Vì vậy, nếu bạn muốn tìm hiểu về lắp ráp bảng mạch in, hãy thường xuyên ghé thăm:
Đây là một bản PCBA của đầu dây typc C mà Cường quá quen thuộc:
Hiểu về lắp ráp bảng mạch in:
- Cách mà các nhà máy sản xuất điện tử tạo ra một bảng mạch đã lắp ráp (PCBA)
- PCB và PCBA là gì? Chúng khác nhau như thế nào? Sự khác biệt là gì?
- 5 yếu tố cần xem xét kỹ trước khi thiết kế bố trí mạch (PCB layout) cho quy trình lắp ráp và hàn
Hiểu về bảng mạch in (PCB) và xử lý bề mặt:
- Giải thích thuật ngữ PCB: Lỗ thông, lỗ mù, và lỗ chôn
- Tại sao trên bảng mạch lại có lỗ? Thế nào là PTH/NPTH/lỗ thông (vias)?
- Giới thiệu cấu trúc và chức năng của các loại vật liệu PCB
- Tóm tắt ưu nhược điểm của các phương pháp xử lý bề mặt PCB thông dụng
- Mối quan hệ giữa độ dày của lớp đồng, độ rộng của đường dẫn và dòng điện tối đa trên PCB
- Xử lý bề mặt ENIG là gì? PCB loại này có những ưu và nhược điểm gì?
- Xử lý bề mặt OSP (lớp phủ bảo vệ hữu cơ) là gì? PCB loại này có những ưu và nhược điểm gì?
- Thế nào là bảng mạch PCB "nền đồng" và "nền niken"?
- Quy định về độ tinh khiết và độ cứng của lớp mạ vàng trên PCB theo tiêu chuẩn ASTM-B488 và MIL-G-45204
- [Video] Giới thiệu quy trình sản xuất bảng mạch in (PCB Production Process)
- Mục đích của việc mạ niken (Ni) trên các linh kiện hoặc bảng mạch trong ngành công nghiệp điện tử là gì?
- Solder Mask (S/M) là gì? Nó có tác dụng gì với PCB? Có phải chỉ có màu xanh lá cây không?
Công tác chuẩn bị trước khi thực hiện SMT:
- Xử lý thủ công ghép nối PCB trước khi thực hiện SMT
- Lợi ích của việc sử dụng "bảng đối xứng" khi ghép nối PCB
- Giới hạn trong việc sử dụng "bảng đối xứng"
- Cách xác định số lượng bảng PCB cần ghép nối
- Đừng để bị lừa bởi cách tính toán sai về hiệu suất ghép nối PCB
Quy trình liên quan đến SMT (Công nghệ gắn kết bề mặt):
- SMT là gì (Surface Mount Technology)?
- Giới thiệu các quy trình và những điều cần lưu ý trong quá trình hàn bề mặt SMT
- Giới thiệu quy trình SMT (Surface Mount Technology)
- Cách in bột hàn lên bảng mạch (solder paste printing)
- Cách chọn lựa bột hàn (Solder paste selection)
- Mục đích của việc thêm các kim loại vi lượng như đồng, bạc, kẽm, antimon, bismuth, indium vào bột hàn là gì?
- Máy kiểm tra bột hàn SPI (Solder Paste Inspection) có thể làm gì?
- Giải thích và lưu ý về đường cong nhiệt độ của quá trình hàn lại (Reflow Profile) trong SMT
- Nên sử dụng đường cong nhiệt độ RSS (hình yên ngựa) hay RTS (dốc lên) cho quá trình hàn lại?
- ............
