FATP (Final Assembly Test & Pack)
FATP (Final Assembly Test & Pack), hay còn gọi là "quy trình lắp ráp cuối cùng, kiểm tra và đóng gói", là một thuật ngữ ít được sử dụng tại Đài Loan. Tuy nhiên, trong các nhà máy lắp ráp điện tử, FATP đề cập đến toàn bộ quy trình lắp ráp sản phẩm (final assembly), kiểm tra chức năng (test) và đóng gói (pack) của sản phẩm. Tại Đài Loan và Trung Quốc, nhiều người thường sử dụng thuật ngữ "Box build" để nói đến quy trình lắp ráp sản phẩm hoàn chỉnh cho sản phẩm điện tử.
Quy trình lắp ráp trong nhà máy thường được chia thành hai giai đoạn: giai đoạn đầu và giai đoạn sau. (Có một số người cũng nói rằng quy trình lắp ráp IC cũng có giai đoạn trước và sau, nhưng thực ra nhiều dây chuyền sản xuất đều có các giai đoạn này nhằm để phân biệt dễ dàng hơn mà thôi).
Giai đoạn đầu trong lắp ráp sản phẩm điện tử
Giai đoạn đầu của quy trình lắp ráp sản phẩm điện tử thường được định nghĩa là "Lắp ráp mạch in (PCB Assembly)", bao gồm các công đoạn như: hàn bề mặt (SMT), hàn sóng (wave soldering), kiểm tra giai đoạn mạch (bao gồm ICT, FVT),... Đây là giai đoạn kết hợp các linh kiện điện tử và bảng mạch để tạo thành PCBA và tiến hành kiểm tra chức năng để đảm bảo rằng PCBA hoạt động tốt. Bạn có thể tưởng tượng nó như bo mạch chủ mà bạn có thể mua trên thị trường.
Giai đoạn sau trong lắp ráp sản phẩm điện tử
Giai đoạn sau của quy trình lắp ráp sản phẩm điện tử là "lắp ráp hoàn chỉnh". Quy trình này bao gồm các bước: lắp ráp cuối cùng (Final Assembly), burn-in (Burn/In hoặc Run/in), kiểm tra toàn diện (Final Testing), đóng gói (Packing), kiểm tra chất lượng khi mở hộp (OBA - Out of Box Audit) và lưu kho (ship to stock). Ở nước ngoài, quá trình lắp ráp hoàn chỉnh này được gọi chung là FATP.
Sau đây là phần giải thích từng bước của quy trình FATP:
Lắp ráp cuối cùng trong giai đoạn sau của quy trình lắp ráp sản phẩm điện tử
"Final Assembly" là công đoạn lắp đặt bảng mạch hoàn chỉnh (PCBA) vào vỏ máy và gắn các bộ phận cơ khí khác (như màn hình, nút bấm,...) để sản phẩm có hình dáng hoàn chỉnh như người tiêu dùng sẽ thấy.
Kiểm tra toàn diện trong giai đoạn sau của quy trình lắp ráp sản phẩm điện tử
Sau khi lắp ráp xong, sản phẩm sẽ được kiểm tra toàn diện (Final Testing). Do sản phẩm vừa được lắp ráp xong không thể đảm bảo rằng mọi bộ phận đều lắp đúng vị trí và không có lỗi, nên cần kiểm tra toàn diện các chức năng để đảm bảo rằng sản phẩm hoạt động bình thường.
Lưu ý: Kiểm tra toàn diện có thể được thực hiện trước hoặc sau khi thực hiện burn-in (Burn/In).
Burn-In trong giai đoạn sau của quy trình lắp ráp sản phẩm điện tử
Phòng lão hóa Burn IN
Burn-In là quá trình sàng lọc các sản phẩm có khả năng lỗi sớm. Do một số linh kiện có thể bị lỗi ngay khi được cấp điện, quy trình burn-in được thực hiện để kiểm tra xem sản phẩm có hoạt động ổn định không. Burn-in giúp loại bỏ những sản phẩm không đạt yêu cầu hoặc có khả năng lỗi sớm.
Đóng gói trong giai đoạn sau của quy trình lắp ráp sản phẩm điện tử
Sau khi sản phẩm đã trải qua kiểm tra cuối cùng và đảm bảo không có lỗi, nó sẽ được đóng gói. Đóng gói thường có các bước đóng gói vào hộp nhỏ và hộp lớn. Một số công ty gọi hộp nhỏ là "hộp quà", vì đây là vỏ hộp cuối cùng mà người tiêu dùng sẽ nhận được, và thường được thiết kế đẹp mắt.
Mục đích của đóng gói là để bảo vệ sản phẩm, tránh hư hại về chức năng hay hình thức trong quá trình vận chuyển. Trong quá trình đóng gói, các phụ kiện (như bộ chuyển đổi nguồn, cáp truyền dữ liệu,...) cũng được đặt vào hộp cùng với sản phẩm.
Kiểm tra chất lượng khi mở hộp (OBA) trong giai đoạn sau của quy trình lắp ráp sản phẩm điện tử
Hầu hết các dây chuyền sản xuất đều có giai đoạn kiểm tra chất lượng khi mở hộp (OBA - Out of Box Audit). OBA là quá trình kiểm tra sản phẩm từ góc độ của khách hàng để đảm bảo không có lỗi chất lượng. Trong một số trường hợp, khách hàng có thể gửi nhân viên đến nhà máy để kiểm tra ngẫu nhiên. Điều này giúp giảm tỷ lệ trả hàng do lỗi chất lượng bị phát hiện sau khi sản phẩm đã đến tay khách hàng.
