1000 Vấn đề trong SMT và cách giải quyết - Sẵn sàng phục vụ các doanh nghiệp sản xuất

Đây là topic và kinh nghiệm cho những bạn quan tâm về SMT . Có hàng trăm những kinh nghiệm quý báu mà mình đã thu nhập được. Sẵn sằn phục vụ cho các doanh nghiệp SMT hàng đầu.

Bạn đã hiểu vì sao mà lương của quản lý sản xuất cao như vậy không?

Chủ đề	Mô tả
Độ dày vàng trên PCB ENIG ảnh hưởng đến việc rơi linh kiện?	Thảo luận về ảnh hưởng của độ dày vàng trên bề mặt xử lý ENIG đến việc rơi linh kiện của PCB.
Căng thẳng nhiệt trong SMT hoặc hàn sóng có thể gây ra nứt chì BGA không?	Thảo luận về tác động của căng thẳng nhiệt đến các điểm hàn BGA, đặc biệt là hiện tượng nứt chì.
Phân tích trường hợp ô nhiễm dầu mỡ và bột trắng trên đầu tiếp xúc PCB gây ra lỗi nút bấm	Phân tích trường hợp ô nhiễm đầu tiếp xúc PCB dẫn đến lỗi nút bấm.
Mô hình hỏng hóc do hàn BGA có thể được kiểm tra bằng phân tích X-ray không?	Thảo luận về tính khả thi của việc sử dụng phân tích X-ray để kiểm tra mô hình hỏng hóc hàn BGA.
Hiện tượng ngắn mạch hàn thiếc của tụ điện kiểu chip này hình thành như thế nào?	Nghiên cứu nguyên nhân gây ra hiện tượng ngắn mạch hàn thiếc của tụ điện kiểu chip.
Câu hỏi từ người dùng: Tại sao bề mặt hàn SMT lại xuất hiện một lớp bóng kim loại hạt?	Giải thích nguyên nhân xuất hiện bóng kim loại trên bề mặt hàn SMT.
Ba phương pháp kết nối PCB ghép: V-cut, kết nối thanh, lỗ tem	Giới thiệu ba phương pháp kết nối PCB ghép cùng với ưu và nhược điểm của chúng.
Vai trò của BOM trong sản phẩm điện tử, tương đương với công thức nấu ăn	Giải thích tầm quan trọng của BOM trong thiết kế và sản xuất sản phẩm điện tử.
Trong trường hợp nào thì dây chuyền SMT cần được trang bị thiết bị AOI?	Thảo luận về các trường hợp cần lắp đặt thiết bị AOI trên dây chuyền sản xuất SMT.
Thiết bị AOI có tác dụng gì trong dây chuyền SMT? Nên đặt ở vị trí nào?	Giải thích chức năng của thiết bị AOI và vị trí tốt nhất để lắp đặt nó trên dây chuyền sản xuất.
Hiện tượng "Solder Wicking Effect" là gì? Hiện tượng "wicking" kém và cách giải quyết?	Giải thích về hiện tượng "Solder Wicking Effect" và các giải pháp cho vấn đề này.
PCB và linh kiện điện tử có phải là linh kiện nhạy cảm với độ ẩm (MSD) không? PCB có cấp độ nhạy cảm với độ ẩm (MSL) không?	Thảo luận về các đặc tính nhạy cảm với độ ẩm của PCB và cấp độ nhạy cảm với độ ẩm của nó.
Cứu chữa hiện tượng "solder projections" trong hàn sóng: phân tích nguyên nhân và biện pháp khắc phục	Phân tích nguyên nhân và các giải pháp cho hiện tượng "solder projections" trong hàn sóng.
Cuối cùng, độ ẩm hay nhiệt độ ảnh hưởng nhiều hơn đến chất lượng sản xuất SMT?	Thảo luận về tác động của độ ẩm và nhiệt độ đối với chất lượng sản xuất SMT.
Tại sao dây chuyền SMT cần phân chia thành dây chuyền dài và ngắn? Làm thế nào để nâng cao hiệu suất dây chuyền SMT?	Nghiên cứu sự cần thiết phải phân loại chiều dài dây chuyền và các chiến lược để nâng cao hiệu suất.
Quy trình hàn sử dụng thiếc có nhiệt độ thấp (LTS) có cơ hội trở thành xu hướng trong tương lai không? Hay chỉ là hiện tượng nhất thời?	Thảo luận về triển vọng của thiếc có nhiệt độ thấp trong tương lai.
Tại sao trong hàn sóng cần có góc nghiêng (conveyor angle)?	Giải thích vai trò của góc nghiêng trong hàn sóng.
Tại sao cần khuấy và làm tan thiếc trước khi sử dụng bột hàn SMT? Cần kiểm soát thời gian sử dụng sau khi mở bao bì không?	Thảo luận về việc khuấy và các lưu ý khi sử dụng bột hàn.
Nguyên nhân và cách giải quyết hiện tượng bong bóng và lỗ kim trong hàn sóng (3): Thiếu độ thẩm thấu trên bảng OSP	Giải quyết vấn đề thẩm thấu kém trên bảng OSP.
Nguyên nhân và cách giải quyết hiện tượng bong bóng và lỗ kim trong hàn sóng (2): ẩm, oxy hóa, vật lạ, vấn đề thiết kế	Phân tích các yếu tố như ẩm, oxy hóa và vật lạ dẫn đến việc thẩm thấu kém.
Nguyên nhân và cách giải quyết hiện tượng bong bóng và lỗ kim trong hàn sóng (1): Ảnh hưởng của quy trình hàn sóng	Thảo luận về ảnh hưởng của quy trình hàn sóng đến hiện tượng thẩm thấu kém.
Phân tích nguyên nhân và giải pháp cho hiện tượng hàn sóng không tốt do bóng thiếc	Tổ chức phân tích nguyên nhân và giải pháp cho hiện tượng bóng thiếc trong hàn sóng.
Ba nguyên nhân hình thành lỗ hổng trong hàn của đệm tản nhiệt QFN và BTC cùng với năm giải pháp khả thi	Phân tích nguyên nhân và giải pháp cho lỗ hổng hàn trên đệm tản nhiệt QFN và BTC.
Thiết kế thí nghiệm theo phương pháp Taguchi: Thảo luận về tương tác, lực đẩy van chân không (2)	Thảo luận về tương tác và ứng dụng của phương pháp Taguchi.
Thiết kế thí nghiệm theo phương pháp Taguchi: Thảo luận về kinh nghiệm của nhà máy gạch (1)	Chia sẻ kinh nghiệm của nhà máy gạch trong việc áp dụng phương pháp Taguchi.
Giới thiệu phương pháp thí nghiệm "Taguchi Methods"	Giới thiệu khái niệm và ứng dụng cơ bản của phương pháp Taguchi.
Làm thế nào để đánh giá rủi ro và xác suất không rơi linh kiện trong lần hàn lại SMT?	Nghiên cứu cách đánh giá rủi ro và xác suất rơi linh kiện trong quá trình hàn lại SMT.
Công cụ tính toán hiệu suất vật liệu PCB trong sắp xếp bảng PCB	Cung cấp công cụ Excel để tính toán hiệu suất của PCB.
Khi làm bảng đo nhiệt độ cho lò hàn, có cần giữ lại một cặp dây TC không?	Thảo luận về vấn đề giữ lại dây TC trong quá trình làm bảng đo nhiệt độ.
Hiện tượng "wicking" trên PCB là gì? Hiện tượng "wicking" có thể dẫn đến vấn đề chất lượng gì?	Giải thích hiện tượng "wicking" và tác động của nó đến chất lượng.
Làm thế nào để chôn đúng dây đo nhiệt độ (TC) cho bóng thiếc BGA trên bảng đo nhiệt độ SMT?	Hướng dẫn cách chôn dây đo nhiệt độ đúng cho BGA.
Sử dụng điểm đo nhiệt độ để kiểm soát LTD nhằm giải quyết hiện tượng "hip/hop" và hỏng hóc NWO của BGA	Thảo luận về cách quản lý điểm đo nhiệt độ để giải quyết vấn đề hỏng hóc của BGA.
Làm thế nào để chọn dây đo nhiệt độ cho bảng đo SMT? Sự khác biệt giữa các loại TC (thermocouple)	Giới thiệu tiêu chuẩn lựa chọn dây đo nhiệt độ và sự khác biệt giữa các loại.
Các thông số kiểm soát của SPI được đặt ra như thế nào? Giới hạn độ dày của bột hàn được xác định như thế nào?	Thảo luận về việc thiết lập các tham số của SPI và tiêu chuẩn độ dày của bột hàn.
Một bài viết tóm tắt các phương pháp, bước đi và lưu ý trong việc cấy bóng BGA	Giới thiệu chi tiết quy trình cấy bóng BGA và các lưu ý.
Tại sao sau khi hàn lại, các điểm hàn lại xuất hiện các nếp gấp hoặc hiện tượng nứt?	Nghiên cứu nguyên nhân xuất hiện các hiện tượng không tốt ở các điểm hàn sau khi hàn lại.
Hiện tượng "Graping Solder" trong SMT là gì? Làm thế nào để giải quyết vấn đề này?	Thảo luận về nguyên nhân và cách giải quyết hiện tượng "Graping Solder".
Nguyên lý và cách giải quyết hiện tượng biến đổi màu sắc (vàng, tím, xanh) của chân linh kiện điện tử sau khi qua lò hàn nhiệt độ cao	Phân tích ảnh hưởng của nhiệt độ cao trong quá trình hàn đến sự thay đổi màu sắc của linh kiện.
Giải thích khái niệm FATP (Final Assembly Test & Pack) trong nhà máy lắp ráp điện tử	Giải thích định nghĩa FATP và vai trò của nó trong lắp ráp điện tử.
Năm yếu tố cần xem xét trước khi thiết kế bố trí PCB cho quy trình hàn sóng	Chia sẻ các yếu tố cần xem xét khi thiết kế bố trí PCB cho hàn sóng.
Những loại bột thiếc nào được sử dụng trong quá trình hàn BGA?	Giới thiệu các loại bột thiếc thường được sử dụng trong hàn BGA.
Cảm ứng điện từ (EMI) là gì? Nguyên nhân và cách xử lý	Giải thích hiện tượng EMI và các phương pháp xử lý.
Tại sao trong mạch điện tử thường có hiện tượng "sự cố" xảy ra?	Nghiên cứu nguyên nhân và giải pháp cho các sự cố trong mạch điện tử.
Cách đo độ ẩm trong dây chuyền sản xuất SMT?	Giới thiệu các phương pháp đo độ ẩm trong sản xuất SMT.
QFN là gì? So với BGA có gì khác biệt?	So sánh QFN và BGA về cấu trúc và ứng dụng.
"Solder Bloom" là gì? Cách tránh và xử lý	Giải thích hiện tượng "Solder Bloom" và các biện pháp phòng ngừa.
Bảy khiếm khuyết chất lượng chính trong lĩnh vực SMT	Giới thiệu bảy khiếm khuyết chất lượng thường gặp trong SMT. Liên hệ tôi: Đào Xuân Cường...........................